PCB的失效分析服务介绍随着电子制造技术的发展，各种芯片被广泛应用于各种工业生产和家庭电器中。然而，在使用过程中，芯片的
芯片对于电子设备来说非常的重要，进口芯片在设计、制造和使用的过程中难免会出现
的情况。于是当下，生产对进口芯片的质量和可靠性的要求越来越严格。因此进口芯片
（FA）是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据
问题通常是在量产阶段，甚至是出货后才开始被真正意识到，此时可能仅有零零散散的几个
形式为 金属电极和陶介之间层错，电气表现为受外力（如轻轻弯曲板子或用烙铁头碰一 下）和温度冲击（如烙铁焊接）时电容时好时坏。
案例背景 Case background 某产品的端子在PCBA组装完成后约24小时，端子轻微受力后发生掉落，经
焊点PAD上无明显锡膏（Sn）附着，未发现异常元素， C元素约占30%（助焊剂主要成分之一）。 3.断面金相
显示，未润湿位置具有表面合金化的典型特征，即IMC层裸露。 4.断面SEM
随着工业生产的迅速发展，客户对高要求产品及工艺理解不一，导致产品的开裂、断裂、腐蚀、变色等
哲学上有句话说：找到了真正的问题，也就成功了一半。 LED在生产和使用过程中往往受到各种应力和环境因素的影响，达不到预期的寿命或功能，即发生
哲学上有句话说：找到了真正的问题，也就成功了一半。 LED在生产和使用过程中往往受到各种应力和环境因素的影响，达不到预期的寿命或功能，即发生
的质量控制，从而避免类似问题的再度发生。 金鉴LED品质实验室专门提供
原因越来越多，在以前看起来难以发现的问题，现在可以用扫描电子显微镜与能谱（SEM&EDS）
培训主办单位：上海耀谷管理咨询有限公司联系方式： 总机
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板经历无铅回流焊 IR、波峰焊接、以及一些手工焊或是返修等高温制程的冲击下，发生内层互联
板已进行了组装，因而会产生极大的品质风险。 下面简要从钻孔质量和除胶过程这两个方面，阐述 ICD
外观检查就是目测或利用一些简单仪器，如立体显微镜、金相显微镜甚至放大镜等工具检查
技术，一旦使用了这两种技术，样品就破坏了，且无法恢复；另外由于制样的要求，可能扫描电镜
内部走线厚度、层数，通孔孔径大小，通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等等。切片
在原因很多很多时候并不是电容的质量不好而是有很多因素造成以下是一人之言请各位指正并探讨： 1
的影响等，为确定产品的改进措施进行系统的调查研究工作，是可靠性设计的重要组成部分。
